浙江在线06月05日讯 开栏的话今年，绍兴市委、市政府审时度势，不失时机地提出了“新三年建设计划”，涉及转型升级、基础设施、社会民生、平台建设四大工程，共计356个项目，三年间计划投资1716亿元。这是对“三年建设计划”的延续和提升，是抢抓新机遇、应对新挑战的积极举措，全市各地要心无旁骛，闻令而动，下大力抓好“新三年建设计划”。今天起，绍兴日报推出“聚精会神推进‘新三年建设计划’”系列报道，敬请垂注。
一
“没有40%以上利润率的单子，我不接。”在集成电路行业蛰伏10年后，田剑彪首期投资1.3亿元的“芯旺电子”开始发力。昨天上午，在今年4月中旬启用的封装车间内，近200名员工忙个不停，“限于产能，许多订单推掉了。”这位“芯旺电子”董事长说。
瞄准集成电路领域后道切入，并非田剑彪的莽撞举动。2002年就创办集成电路设计公司的他，对这一产业进行过精密测算，“只要产能达到六成五，就能实现盈亏平衡。”这样的行业特性，足以抵御外部环境的大起大落。
看似简单的封装，并非低门槛产业。田剑彪列举了行业龙头江苏“长电科技”的数据，“年销售30多亿元，固定资产40多亿元。”“芯旺电子”年设备投入也在2000万元以上，大批量引进美、日等国的先进设备，足以挡住一大批资金实力不足的中小竞争者。
在切入集成电路封装产业链之前，田剑彪已经成功运作了“光大芯业”，其自主研发设计的SDC277霍尔传感器电路占据国内70%的市场份额。拥有多项发明、实用新型和集成电路布图登记专利的这家“智库”，为其挺进下游产业提供了技术支撑。
田剑彪更愿意聊的是封装产业本身。“做封装的好处在于适合大生产，只要管理、技术，特别是工人素质到位，扩张空间无限大。”目前，在iPhone手机上已经可以找到“芯旺电子”的产品，国内一些知名品牌电动车厂商也成为他们的客户。集成电路应用领域的不断扩张，更使田剑彪深信前景无限。
即便未来不能成为集成电路封装领域的“富士康”，“芯旺电子”也有许多其他突破途径。“比如像封装使用的塑封、框架等设备的生产，都可以成为未来的增长点。”田剑彪断言，“任何行业都有高科技，封装技术也可以做成高科技产业。”
二
“欧柏斯”切入的LED封装技术领域，则处于产业链的中游。
这家上世纪90年代就进入绍兴的台资企业，正站上一个新的起点。昨天，绍兴市区舜江路696号，该公司年产1.8亿颗SMD LED项目厂房结顶，总投资1000万美元的新项目，预计年产值2亿元。
在LED领域，“欧柏斯”是名副其实的“富二代”。其母公司兴华电子集团创建于1973年，是台湾主要的LED发光二极管专业封装厂。2001年，“兴华电子”被台湾最大LED晶片制造集团光磊科技公司控股，企业实现了全产业链制造。
统计显示，过去五年，每年有上千亿资本涌入LED领域。但在过去近20年的时间里，最有条件挺进上下游的“欧柏斯”，却始终坚守LED产业链条中最累的封装环节，原因何在？
“这个行业5万元可以做，5亿元也可以做。”“欧柏斯光电”总经理助理吴镇圻谈及企业战略时说，通过坚守单一的产业链条，企业不断提升着产品品质。目前，“欧柏斯”的产品不良率低于万分之一，而行业普遍在1%～3%，远高于行业水准的品质管控，使其产品价格远高于行业水平。
这样的战略坚守，并不妨碍“欧柏斯”逐步实现产业链“缝合”。事实上，年产1.8亿颗SMD LED新项目，正是考虑到光磊集团苏州基地的需求。明年投产后，新项目的三分之一产量将供应苏州，应用于照明灯具的生产。
“我们未来不可能离开封装这一领域，但并不妨碍我们与上下游产业合作。”“欧柏斯”负责人认为，在全球经济一体化的今天，这样的整合有助于降低企业生产成本，提升抗风险能力。“这样的整合，将会越来越多地出现在LED以及其他产业领域，而赢家将是在某一个环节做得最好的专家。”
记者感言：“芯旺电子”和“欧柏斯光电”深耕的产业环节，看似朴实无华，却规避了成长中的风险。通过专业、技术上的差异化，他们填补了产业短板，提升了利润率和竞争力。更难能可贵的是，他们对行业发展趋势有清醒把握，并对产业链的“缝合”做好了充分准备。这正是企业走向成功的最大秘诀。
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