共谋“芯”发展 2023集成电路产业集群创新发展大会在杭举行

　　浙江在线12月12日讯（记者 陈雷）12月12日，2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会在杭州举行。大会以“勇立潮头，谱芯篇章”为主题，旨在搭建交流合作平台，探讨产业链协同创新，加快浙江集成电路产业布局。现场举行了2023年集成电路领域省级工程研究中心授牌仪式，杭州市滨江区政府及多家企业签约共建浙江省半导体签核中心，加速高端芯片从“造得出”到“造得好”的质量飞跃。

大会现场 省发展改革委供图

　　集成电路作为现代信息社会的基石，其发展水平直接关系到国家的科技进步和产业转型。作为我国集成电路重要产业基地，近年来，浙江持续开展关键核心技术攻关和产业链协同创新，目前已形成了以模拟和功率芯片特色工艺制造为引领，半导体材料和关键设备及零部件为支撑的产业体系。会上，浙江省发展改革委相关负责人表示，未来浙江将全力推动集成电路产业高质量发展，建成具有国际竞争优势的集成电路产业集群。

　　省级工程研究中心是浙江推进关键核心技术攻关和创新成果转化的重要抓手，2023年，浙江新认定了6家集成电路领域的省级工程研究中心，活动现场为集成电路大硅片生长及加工设备浙江省工程研究中心等6家新认定的省级工程研究中心举行了授牌仪式，6家中心的落成将助力企业、高校、科研院所更好地集聚创新资源，加速科技成果落地转化。

大会现场 省发展改革委供图

　　在主题报告环节，中国工程院院士吴汉明、高通中国区相关负责人、浙江企业杭州广立微电子有限公司和浙江零跑汽车科技股份有限公司代表分别进行了主题演讲，并围绕“构建特色协同创新体系，打造浙江省半导体产业集群”进行圆桌研讨，分享了集成电路产业的现状和未来趋势，探讨浙江集成电路产业的创新发展。

　　大会当天还举办了三场专题研讨会，分别围绕模拟与功率芯片及化合物半导体、半导体材料产业创新发展、半导体装备及零部件等主题，邀请国内外知名企业代表进行深入讨论，为浙江集成电路产业发展建言献策。