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“五一”假期记者走进杭州大科创平台

“生态圈”里研发忙

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—2024—
05/04
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2024-05-04 07:23:45 来源:浙江在线-浙江日报 记者 张留 共享联盟·萧山 蔡卡特 孔晓睿

  浙江在线5月4日讯(记者 张留 共享联盟·萧山 蔡卡特 孔晓睿)见到闫海东时,他正在封装测试区实验室里,把最后一根导线连接到封装外壳的引脚上,准备做电流电压测试……整个“五一”假期,闫海东所在的浙大杭州国际科创中心先进半导体研究院依然忙碌。该研究院是浙大杭州国际科创中心最早成立的科研平台之一,分成材料研发、功率芯片研发、封装测试三个团队,有近200人,在萧山经济技术开发区搭建了一个上下游协同创新的生态圈。

  这个“圈”,是杭州构建环大科创平台创新生态圈的一个缩影:在上下游,以大科创平台为核心策源,搭建协同联动攻关的矩阵;地理空间上,在周边培育孵化一批产业化项目。“今年杭州科技成果转移转化集成改革的首要任务,就是构建环大学和环大科创平台生态圈,集研发、孵化、投资于一体,从而贯通‘科学—技术—产业’的全链条。”杭州市委常委、副市长胥伟华说。

  这个“生态圈”里,科技成果怎么加快走向产业化?“五一”假期,记者蹲点研究院探寻答案。

  建个“圈”:门对门集聚上下游

  5月3日一早,记者来到先进半导体研究院位于萧山经济技术开发区的研发基地时,二楼的6个连成一线的实验室里,穿着防尘服的科研人员正在忙碌着。

  碳化硅半导体是半导体产业的细分赛道,却并不小众。

  “别看我手上这个半导体产品不大,背后却是一个冲向每年万亿美元规模的市场。”研究院院长盛况用手扶了扶眼镜,认真地给记者科普起来:计算、存储、通信、发光、传感、数模、功率,半导体用途涉及七大领域,每一个领域都是大市场。比如功率半导体器件,新能源汽车、光伏发电、智能电网等行业都要用到,具有耐高压、耐高温等特点的碳化硅半导体在这些行业的需求在急速扩大。

  相比上海、广东等地,浙江发力半导体产业不算早。不过,依托于该研究院,浙江是国内最早布局碳化硅赛道的省份之一。“我们最大的特点是在上下游形成一体化、全链条的布局。”盛况带着记者参观三个团队的办公室。

  盛况办公室的隔壁,是来自浙江大学的皮孝东教授的办公室,皮孝东牵头成立了杭州乾晶半导体联合实验室,专门针对材料进行攻关。

  有了材料后,如何研发器件?“这个环节就由我带领的团队来攻关。”在盛况的牵头下,功率器件研究室重点攻关新型结构设计等技术瓶颈。

  研发出来的器件,怎么与市场对接?同样来自浙江大学的吴新科教授牵头成立了封装测试研究室,专门负责功率器件的封装。

  三个团队,对应半导体研发的上中下游,所有环节被集聚到一个“生态圈”里,形成了有组织、全链条的创新模式。 

  连成“圈”:研发需求秒接收

  “还有更好的办法提高材料的稳定性吗?”

  “可以试一试进一步降低位错。”

  ……

  蹲点中,记者“围观”一场临时的头脑风暴:一次现场测试后,研究员徐嶺茂的脑海里冒出一个新问题,他马上来到乾晶半导体联合实验室,与负责材料研发的团队现场研究起来。

  现场拉对接会,研发需求被“秒收”,是研究院各个团队的沟通常态。在这个上中下游连成的创新生态圈中,需求与供给无缝对接,连成了一个紧密的关键技术攻关圈。上游的技术突破,快速解决下游痛点。

  最近,皮孝东团队发明了一种新的碳化硅晶体生长方法,能够得到厚度超100毫米的晶体,达到世界领先水平。

  “晶体生长方式突破后,直接解决了下游的痛点。”皮孝东告诉记者,通过提高晶体厚度获取更多切片,大大降低了下游单片碳化硅成本。

  下游需求倒逼上游技术攻关,这样的“无缝对接”时有发生。

  封装,是半导体产品走向产业化的关键一步。“一件产品封装时,对温度、材料的要求都很高。”吴新科拿起一件完成了封装测试的产品说,团队近期采用的一种新技术,可靠性更高、成本更低,这也对功率器件正面和背面采用的金属材质提出了要求。新的需求提出后,上游的团队就开始研发。

  从另一家企业来到研究院后,徐嶺茂感受到的变化就是“沟通效率更高”。他说,其实,半导体行业的国际龙头企业,在企业内部就能形成生态圈,国内还远没有到靠一个企业就能解决所有问题的地步,只有形成一环扣一环的生态圈,才能以最快的速度强链条、补短板。

  扩大“圈”:周边布局产业化

  有人在忙研发,也有人在忙产业化。

  虽然是假期,但记者在皮孝东团队的行程表上,看到了“考察研发场地”的安排。这支团队组建的杭州乾晶半导体有限公司,不久前成长为独角兽企业,估值超过10亿元,亟需在浙大杭州国际科创中心附近扩大布局。

  杭州构建的环大科创平台生态圈,既要在上下游连成“圈”,更要以大科创平台为核心,在周边一定范围内孵化培育一批产业项目。同时,生态圈内还将引进创投机构、科技转化中介机构等,争取用更短的时间,让科技成果走出“圈”,在国内外产业链、价值链上找到一席之地。

  先进半导体研究院的三支团队,找到了自己的位置。“我们现在已经完全实现自负盈亏。”盛况微笑着说。他开心的是,市场化已经成为研究院最突出的标签。因为从去年开始,浙大国际科创中心不再承担研究院的研发和运营费用,研究院已经能够依靠这几年积累的技术、产品,养活近200人的研发团队。

  出现一家独角兽企业,只是一个开始。这几年来,研究院不断设立实验室,技术成熟之后,就成立独立的公司开拓市场,目前已成立9家公司,形成了环绕浙大杭州国际科创中心的空间格局,进一步验证了“科学—技术—产业”全链条的可行性。

  如预想的那样,“圈”变得越来越大。在基地一楼的实验室,记者看到挂满一整面墙的发明专利证书。这是由研究院牵头成立的电源管理技术创新联盟,与小米、OPPO、台达等行业内的知名企业共同攻关的技术成果,目前已有18项发明专利从联盟走向市场。

  这一切,让杭州环大科创平台创新生态圈变得更有想象力。

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标签:杭州;科创责任编辑:叶媛媛
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