为终端设备打造会思考的“大脑”，一颗芯片解锁智能未来新可能

　　浙江在线7月20日讯（记者 陈雷 通讯员 何飘飘）“介绍浙江……”人工智能浪潮席卷全球的当下，当你向大模型发出这一指令，云端迅速答疑解惑的同时，你的提问内容、浏览偏好也一并留在了远方的服务器上。

　　现在，换一种方式。

你对着电脑上的本地大模型问出同样问题，但这次无需联网，系统即可迅速响应回复，一切不仅可离线完成，你提问的内容及相关数据也始终留在这台设备上，隐私不用“上网”。

　　驱动其运行的，是一颗带有60TOPS算力的AI CPU芯片——K3，它由进迭时空（杭州）科技有限公司（以下简称进迭时空）研发，可为计算机、机器人等终端设备提供会思考的“AI大脑”。这颗聪明的“大脑”是怎样诞生的？

K3支持运行的本地大模型 记者 陈雷 摄

　　“大脑+小脑”

用一颗芯片去干多颗芯片的事

　　近年来，我们时常能看到人形机器人跳舞、跑步、格斗的身影。机器人灵活运动的背后，既需CPU负责“小脑”的运动控制，又要有AI算力承担“大脑”的智力决策，让机器人感知世界、做出反应。能不能用一颗芯片，同时扛起执行与思考多项重任？这便是进迭时空研发的AI CPU芯片正在解决的核心命题。

　　成立于2021年的进迭时空，专注于RISC-V（第五代精简指令集）架构AI CPU芯片的研发与量产。要理解进迭时空在做的事，首先要了解RISC-V架构。

　　今天，用户打开电脑、手机等智能设备处理任务时，其运行都离不开一个“大脑”——CPU。但不同的CPU传达“干活”指令的“语言”各不相同，因而市场上分为X86、ARM、RISC-V等多种指令集架构，不同的架构就像不同的语系，各有擅长的赛道。如X86擅长以一条指令完成复杂操作，主要应用于电脑领域，ARM以低功耗见长，多应用于手机等移动设备上，而RISC-V架构则在物联网和AI芯片领域发展迅速。相对于前两者由特定公司主导，RISC-V架构属于开源架构，由全球开发者社区共同维护和演进。

进迭时空展厅 记者 陈雷 摄

　　“造芯片，就像我们建房子，首先得有地基，CPU架构就是这个‘地基’。”进迭时空创始人、CEO陈志坚用一个比喻，解释了公司技术雄心的起点。对全球开发者来说，RISC-V架构相当于一块开放的“地基”，企业可以在这片“地基”上，从零开始设计出面向特定市场、极具个性化的“房子”，也就是CPU芯片，这是进迭时空选择该架构的原因。“我们可以面向具体的市场和应用，做适合的芯片研发，走出长期自主可持续发展之路。”陈志坚说。

　　要在“地基”上建怎样的“房子”？进迭时空从创立时便有清晰的方向：AI CPU芯片。

“传统CPU多数起到的是主控作用，但未来各种设备都会走上智能化之路，那么它就需要一颗带有AI算力的AI芯片，去解决未来设备对算力的需求，比如之前很火的‘龙虾’AI智能体，它既需要有CPU跑系统，更要有AI算力去跑大模型。”陈志坚形容AI CPU芯片的功能，其融合了CPU算力和AI算力，实现了“用一颗芯片去干两颗芯片的事”。

　　围绕这一方向，进迭时空的核心产品分为两条线：终端产品线如K1、K3，主要服务于AI计算机和机器人等场景，帮助提升终端设备的智能化水平；云端产品线，瞄准的是下一代云计算AI。

　　在进迭时空的展厅，记者见到了搭载K1、K3芯片的终端产品。从机器小车、机器人导航终端到工业机械臂、电脑，在AI CPU芯片的加持下，终端设备有了“思考”的能力。

　　“很多大模型需要联网使用，我们的芯片可以去跑些本地的大模型。”陈志坚解释，以K3为例，其自带的60TOPS算力，可支持300亿参数的大模型（可处理复杂文本任务）在本地流畅运行。这意味着，你的个人AI助手将不再有网络延迟和数据泄露的烦恼，可以都在本地及专业领域运算，如同一位只专攻某项技能的“学霸”，反应迅捷且绝对私密。

　　在物理世界“盖房子”

让芯片“智力”越来越高

　　今年初，进迭时空发布K3芯片。作为全球首颗符合RVA23规范（RISC-V国际基金会此前批准的应用处理器配置文件，为64位高性能通用处理器场景提供统一标准）的RISC-V量产芯片，K3的AI算力相较前代产品K1提升了30倍，性能体验与主流桌面CPU相当。

在日常办公中，只需一块巴掌大、搭载K3芯片的迷你AI计算机，用户就能流畅运行微信和WPS，并在本地实现智能会议纪要、实时翻译等场景的即开即用。

　　K3的发布和量产，不仅标志着进迭时空在RISC-V赛道上走到了全球前列，也意味着RISC-V芯片有了和X86、ARM架构“同台竞技”的能力。

　　“芯片的设计就像圆珠笔尖上那颗小钢珠，东西虽小，对工艺的要求却很高，芯片承载的算力越高，设计难度就越大。”他说，要在一颗芯片上同时攻克高性能CPU和高算力AI，不仅要求架构层面的设计创新，还要在功耗、面积、软件生态之间寻求极致平衡，这需要研发团队既要把CPU和配套软件做好，也要把AI算力和AI软件栈做强。

　　为此，研发团队埋头攻关指令集优化和微架构设计，在看不见的物理世界里“盖房子”。

　　从2024年发布首款终端AI CPU芯片K1，到今年上半年推出K3，目前，进迭时空的产品规划已推进至第六代。芯片的迭代，其核心技术进阶是为了实现算力攀升，用陈志坚的话说，芯片的“智力”越来越高。

　　从一颗概念中的芯片到量产落地，这条路并不好走。陈志坚在集成电路领域深耕多年，2021年，抱着“为世界做最好的RISC-V处理器”的梦想，他选择走出大厂，与合伙人共同创立进迭时空，“我们认为未来的设备都将进入智能化改造阶段，那么它们对于芯片的需要，就不仅是传统的控制功能，更要有‘智力’。”

搭载终端AI CPU芯片的产品 记者 陈雷 摄

　　这是一个颇具前景的市场，但对一家成立仅五年的公司而言，除了市场的接受度，更大的挑战来自技术本身。“关键性的瓶颈其实一直都在。”谈及研发历程，陈志坚坦言，每一代产品都是一座新的“高峰”，每一代芯片中CPU算力与AI算力的性能指标，都是团队在那个时间点能逼到的极限。他打了个比方，这就像考试，从60分到80分容易，从80分到90分也不太难，但从95分爬到96分、97分，每一步都极其艰难。

　　陈志坚说，K3只是公司攀登途中的一座里程碑，更高的山峰仍在前方。技术出身的他，对核心能力的积累十分重视，公司目前300余人，研发人员占比高达80%，研发投入也在持续攀升。正是这份“长期主义”的定力，支撑着团队向一座又一座技术高峰发起冲击，“我们坚信这是一条对的技术路线，就要千方百计干下去。”

　　向“云”出发

跑一场“创新”的马拉松

　　攻坚终端产品的同时，公司的视野正在向更高处延伸。

　　除了面向AI计算机和AI机器人的终端芯片，进迭时空耗时3年研发一款服务器芯片，目标指向云计算中心的数据处理和存储服务器。对初创团队而言，在RISC-V这一新兴领域做服务器芯片，难度不言而喻。

　　“我们要做算力，就必须进入数据中心领域，构建从端到云的完整产品版图。”谈及这款芯片的研发初衷，陈志坚认为，这既是团队对RISC-V领域服务器CPU核心技术的积累，同时进一步丰富了企业的产品线。

　　而支撑这张版图的不只是技术，更是一个宏大的战略构想。当被问及进迭时空的目标时，陈志坚的视野跳出了单颗芯片，落在一个更长的时间轴上。“不同阶段，公司的核心竞争力不一样，如果说我们1.0阶段亮出的是技术与产品，2.0阶段就是团队的组织力，包括商业落地，那么3.0阶段，我们的核心竞争力将是生态。”

　　在他看来，芯片生态的本质，是让大量好用的软件在平台上沉淀下来，大家越用越愿意用，形成一个正向循环。进迭时空的目标很明确：让世界上主流的开源软件，在寻找RISC-V版本时，第一想到的，便是进迭时空的芯片。

　　早在公司成立不过一年时，进迭时空就提出“三个五年计划”，用十五年时间成为国内顶尖的算力芯片企业。如今，第一个五年计划即将结束，公司已成功在RISC-V算力芯片初创企业中实现领跑。这条赛道上，前面有阿里巴巴“平头哥”这样的大厂选手，后还有一批初创企业在追赶。“就像跑马拉松，前面有领跑的，后面有追兵，我们只能专注把自己的配速跑好。”陈志坚说，芯片行业的竞争不是百米冲刺，而是一场考验耐力、资金和战略定力的漫长征途。

　　“到2035年左右，中国一定会有算力芯片企业进入国际市场，与国际巨头同台竞技。”从余杭出发的这支团队，正在这条漫长的马拉松赛道上跑着。对他们而言，方向对了，剩下的就交给时间和耐力。