“零土地”技改填国内空白
2018年04月28日 11:36:52
来源：
湖州日报
今年以来，位于湖州经济技术开发区的浙江华飞电子基材有限公司利用现有土地实行技改，购置一系列先进设备，项目建成后形成年产3500吨球状、熔融电子封装基材的生产能力，改变目前国内集成电路封装用球形二氧化硅微粉完全依赖进口的局面。图为企业新的技改项目球化车间。
标签：
经济技术开发区;先进设备;二氧化硅;封装
责任编辑：
金晨
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