在清洁无尘的车间里，一枚枚形状酷似黑胶唱片的硅片在工艺线上有序流转，经历倒角、研磨、腐蚀、热处理、抛光……昨天下午，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。

　　这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。据悉，中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

　　大硅片项目仅用16个月完成下线

　　量产后可实现年产值近40亿元

　　在业内，芯片被比喻为一座微型城市，上面有着长度达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管。而硅片，就是让这些元件“安家落户”的“地基”。

　　硅片制造对制程技术、环境设备的要求很严，且硅片越大要求越严。

　　目前国内半导体硅片大多只能达到4至6英寸硅片的性能需要，少量能供应8英寸市场，但在12英寸硅片领域几乎是空白。另一面则是，大硅片在新兴产业领域有极大应用。比如，8英寸硅片被多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件。12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。

　　由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。

　　随着昨日第一批大硅片的产出，该项目进入送样试产阶段，预计今年10月就能实现8英寸硅片的量产。同时，12英寸硅片也将在今年12月完成下线、送样认证，于明年实现量产。

　　“从去年2月打下第一根桩到现在产品下线，我们总共用了16个月。”Ferrotec中国董事局主席、CEO贺贤汉表示，中芯晶圆之所以能创造大硅片项目的“杭州速度”，与省、市以及钱塘新区各级各部门的全力支持和“管家式”服务密不可分。

　　据悉，整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地，实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，年产值近40亿元。

　　集成电路产业动能强劲

　　芯片设计领域步入全国第一方阵

　　作为数字经济的核心产业，集成电路是杭州打造“数字经济第一城”过程中重点培育的产业。经过多年发展，杭州集成电路产业已经涵盖设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域。目前，全市拥有集成电路企业122家，其中规上企业87家。

　　值得一提的是，杭州在芯片设计领域具有比较优势。数据显示，去年全市设计领域的企业数量和业务收入分别占全省80%、90%以上。2018年，全市集成电路规上企业主营业务收入190.53亿元，同比增长6.2%。其中设计业实现销售收入118.34亿元，设计规模仅次深圳、北京、上海，位列全国第四。

　　“杭州在芯片设计领域优势明显，但我们在制造领域基础相对薄弱。这次中芯晶圆大硅片项目的落地，不仅填补了杭州在硅片制造方面的空白，也会对整个产业链发展起到推动作用。”杭州市经信局副局长杨晓勇说，杭州正在集成电路全产业链上“做文章”，未来会通过项目引进和本地培育等方式，重点在模拟芯片制造、化合物半导体制造、存储类芯片制造等领域进行布局。

　　事实上，杭州集成电路产业近年来发展动能强劲，一个很重要原因是产业政策的支撑。早在去年7月，杭州就出台集成电路产业的首个专项政策——《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，重点支持企业创新研发、IP设计、掩膜流片、投资技改和首用推广。

　　据悉，该政策发布以来已经支持29个集成电路产业发展项目，为企业和产业发展起到了良好的助推作用。