8英寸硅片可广泛应用于集成电路芯片和分立器件芯片的制造领域

　　浙江在线5月31日讯（浙江在线记者 白丽媛）5月30日上午，全省山海协作工程推进会在衢州开幕。作为山海协作高新技术项目之一的，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约。该项目的实施，将打破国外巨头在这一产品领域的垄断，提高大尺寸高端硅片国产化率，并有效推动衢州市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。

　　据介绍，今年3月，由立昂公司投资的8英寸硅片生产线项目已正式投产。该公司计划追加投资83亿元，建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。其中一期投资35亿元，租用金瑞泓科技（衢州）有限公司约70亩土地及地面约4万平方米左右厂房，建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，一期项目达产后预计可实现年销售收入16亿元，税收约1.6亿元。

　　硅材料是支撑集成电路产业最重要、应用最广泛的基础功能材料。集成电路产业又是信息社会基础产业，是软件产业发展的载体和前提。据悉，在当今全球超过3000亿美元的半导体市场中，99%以上的集成电路都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作。目前，国内8英寸硅片需求约为每月60万片，但国内实际只能供应约10%，约90%的8英寸硅片仍需依靠进口，12英寸硅片则全部需要进口。

　　记者了解到，立昂在2002年3月创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了浙江省第一条6英寸半导体生产线，率先成为国内最先进的功率器件生产线。2009年开始，公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球最大供应商。2011年，公司完成股份制改造。2012年，立昂收购了日本三洋半导体和日本旭化成6英寸MOSFET功率器件生产线。在省、市、开发区有关部门的大力支持下，经过16年的努力，目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业、最大的功率肖特基芯片供应商和出口厂家。

工作人员正在全自动检测仪上对8英寸硅片进行分档检测

　　2015年6月15日，立昂成功全资收购了国内最大的半导体硅片制造商浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内唯一具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模最大的企业,也是国内最具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

　　为进一步提高国产集成电路用硅片的自给率，提升企业核心竞争力，2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂在衢州绿色产业集聚区投资50亿元，建设集成电路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司，并在2017年1月3日开工建设占地220亩的衢州立昂微电子工业园。

　　至此，公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地，分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司。

　　“去年，我们的制造工艺得到国家科技重大专项管理办公室的验收，产品在市场上也一直是供不应求。”杭州立昂微电子股份有限公司负责人告诉记者，眼下，公司正在积极谋求进入资本市场，以筹措资金进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料，扩大产业规模、提高核心竞争力，重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片，聚焦发展6英寸第二、三代半导体材料和集成电路芯片制造及封测，以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的战略目标。